电子灌封胶 是一种很好的绝缘辅助材料,具有良好的粘接性、绝缘性等,已被广泛的用于电子制造业等领域。但是要注意,要想更大的发挥其产品特性,需要选对灌封胶,这样才能 更好地实现灌封效果。目前, 市场上灌封胶常见的 有三大类:环氧树脂胶、聚氨酯胶 、有机硅胶。
目前模块电源用的比较多的电子灌封胶
是有机硅胶,之所以选择它 ,主要是由于其涉及到模块电源的防护及热设计。如果防护与热设计欠佳,那么即便电路设计的再
好,器件整合的再紧凑都无法发挥较好的效率,甚至会造成模块电源的损坏。
环氧树脂胶不能用于应力敏感和含有贴片元件的模块灌封,在模块电源中基本被淘汰。这是
由于环氧树脂胶固化过程有体积收缩,且无法达到其散热功能的需求,一般
建议 不使用在模块电源的灌封中。
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