近日,深圳市某电子有限公司负责人 来电咨询用胶方案,希望能够提供芯片封装的胶水问题,经过和客户的沟通中我们了解到客户是通过搜“芯片灌封胶水” 找到聚力 的网站,决定来电咨询用胶方案。
通过电话沟通了解到,客户的产品是一款电子芯片,要求:灌封胶粘度小,易脱泡,适合灌封及模压成型,使电子芯片有较好的耐久性和可靠性。希望聚力能提供一款符合粘接要求的电子元件灌封胶水。
根据客户的粘接要求,聚力的技术人员推荐了一款电子元件透明灌封AB胶 ,这款灌封胶为常温固化环氧灌封胶,可耐高温150 度,粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中;可常温或中温固化,固化速度适中,可操作时间长;固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高;固化物耐酸碱性能好,防潮防水防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化 。
聚力胶粘,一粘永固。此款电子元件透明灌封AB胶 在各方面性能要求上均达到要求,效果十分理想,达成合作。聚力胶业凭借20 多年累积地用胶服务解决方案,赢得客户一次次地信任及认可。看完以上的案例,如果你也有这方面的粘接烦恼,请咨询聚力客服电话: 13650200930
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