随着高生活质量的要求和高科技的发展，我们所使用的电子产品体积变的越来越小，但功能要求却越来越强大，这就要求电子产品的内部部件做到集成化。机顶盒如此小的体积，这么高的功率，集成化的设计，由此产生的热量怎么办？如何能够做到让热源产生的大量热快速传导出机顶盒，而不影响它的可靠性及稳定性？聚力通过多年的胶粘经验，研发了一款集成电路导热灌封胶。

深圳某电子厂家，因为温度是影响设备可靠性和使用寿命最主要的原因。空气的热阻较高不是一种优良的传热介质，所以就需要高性能的导热灌封胶 ，从而解决机顶盒散热难题。经过同行介绍，了解到聚力是一家有着多年胶粘经验的服务商，于是联系到聚力的工程师，带着材质上门寻求粘接解决方案。根据以往的对电路板散热胶的了解，聚力拿出了一款电路板导热灌封胶对客户的材质进行测试，经过一段时间的可靠性试验，聚力灌封胶通过客户的粘接要求，效果客户也表示满意，于是下单回去生产。

聚厉牌导热灌封AB 胶为常温固化环氧灌封胶，可耐高温150 度，粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中；可常温或中温固化，固化速度适中，可操作时间长；固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高；固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；  

客户说：一站式服务和产品卓越的品质令我毫不犹豫的选择聚厉胶业。在测试过程中也可以看到聚厉的胶水很好,可以完全达到我想要的效果，专业并且高效，导热灌封 AB 胶就选聚厉，很放心。更多详情请咨询400-056-8098 。