灌封胶 是利用工具或手工方式灌入到装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。这种工艺常用到的胶粘剂就是环氧灌封胶，主要作用是强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。      

    聚力环氧灌封胶 粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中；可常温或加温固化，固化速度适中，可操作时间长；固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高；固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化。

    聚力环氧灌封胶 应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多，从剂型上分有双组分和单组分两类，固化条件可以是常温固化和加温固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，环氧灌封胶一般是透明的，也可以做成黑色和其他的颜色，对于双组份灌封胶，使用方法基本相同，配料 -混合-抽真空- 灌封，可以使用灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。