环氧树脂胶是电子组装和半导体封装行业的关键材料，智能设备、 3C电子、半导体等行业进入高速发展期，成为工业电子胶水 新一轮的增长引擎。在电子封装材料市场，聚力胶业向德国汉高 、富乐等国际知名企业发起冲击，打破了国外垄断，解决了关键“卡脖子”环节材料，填补了国内空白。

2022年2月，深圳芯片制造企业致电聚力，询问是否有芯片封装胶水 提供，目前使用的是进口胶，经常因疫情等因素价格持续上涨、交期不稳定，想在国内寻求合适的厂家直接供货。

深圳芯片制造企业用胶需求：

用胶情况：半导体集成电路芯片外壳封装；

封装要求：牢固，封装效果好，耐热，能有效保护芯片；

封装方案：聚力环氧树脂胶 ；

封装效果：经过试样，符合芯片制造需求。

目前，深圳芯片制造企业正处于试产阶段。聚力拥有博士带领的研发团队，在电子密封胶水领域深耕 20多年，所研发的环氧树脂胶 已经成熟应用于全国大小芯片制造厂家，欢迎咨询或索取样品测试，联系电话： 400-056-8098  0769-23198592。